Tlam SS 1KA™是一种热传导印刷电路板(PCB)基板。其导热能力比普通的FR4级板材要高出8到10倍，可有效传递器件所产生的热量，让器件长时间保持在可正常工作的温度范围内，专为需要最佳导热性能和热循环阻抗的应用而设计。另外，Tlam SS 1KA是可有效减小陶瓷器件焊接缝隙间的应力，适合具有低粘着应力要求的应用。此外，Tlam SS 1KA还可作为功率转换器和超量LED等设备的PCB基板。
Tlam SS 1KA由铜基线路层和以铝或铜作为散热材料的导热系数达3W/m-K的1KA绝缘层组成，绝缘层最高可承受3500VDC（视厚度而定，最低可承受1800VDC）的电压、以及高达130℃ 的高温。在制作工艺上，Tlam SS 1KA由标准FR4级板材的印刷和腐蚀程序加工而成，支持无铅焊接，能够实现标准的表面贴装和手工焊线操作。此外，Tlam SS 1KA已经通过UL 746B长期性能评定，阻燃等级达到了UL 94V0，且符合RoHS标准，因此无需担心该款材料的可靠性问题。
